首页 行业资讯 宠物日常 宠物养护 宠物健康 宠物故事
您的当前位置:首页正文

一种透气透湿有机硅合成革及制造工艺[发明专利]

2023-08-02 来源:画鸵萌宠网
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号 CN 105544234 A (43)申请公布日 2016.05.04

(21)申请号 201610146787.1(22)申请日 2016.03.15

(71)申请人惠州赛力珑新材料有限公司

地址516083 广东省惠州市大亚湾区塘布村

泓淋科技工业区(72)发明人黄胜 谢朝辉 杨家昌 吴长林

焦冬生(74)专利代理机构江苏楼沈律师事务所 32254

代理人王伟(51)Int.Cl.

D06N 3/04(2006.01)D06N 3/00(2006.01)

权利要求书1页 说明书3页 附图1页

(54)发明名称

一种透气透湿有机硅合成革及制造工艺(57)摘要

本发明公开了一种透气透湿有机硅合成革及制造工艺,包括由上到下依次设置的面层透气硅胶层(1),中间粘接性硅胶透气层(2)以及基材(3)。将开孔型发泡硅橡胶面层胶料涂覆于离型纸上;将涂覆胶料的离型纸硫化,得到面层透气硅胶层(1);在面层透气硅胶层(1)上继续涂覆中间粘接性开孔型发泡硅橡胶,并贴合基材硫化;将硫化后的材料输出烘道经降温后将合成革与离型纸剥离即得到透气性有机硅合成革。本发的有机硅合成革具有优异的防水,防污,耐老化,耐温,耐水解等特性,特别是实现了真正意义的透湿性。该合成革制作工艺简单且环保无有害物,易于实现大规模生产化。 C N 1 0 5 5 4 4 2 3 4 ACN 105544234 A

权 利 要 求 书

1/1页

1.一种透气透湿有机硅合成革,其特征在于:包括由上到下依次设置的面层透气硅胶层(1),中间粘接性硅胶透气层(2)以及基材(3)。

2.根据权利要求1所述的透气透湿有机硅合成革,其特征在于:所述面层透气硅胶层(1),中间粘接性硅胶透气层(2)以及基材(3)依次复合连接在一起。

3.根据权利要求1所述的透气透湿有机硅合成革,其特征在于:所述面层透气硅胶层(1)为开孔型发泡硅橡胶层。

4.根据权利要求1所述的透气透湿有机硅合成革,其特征在于:所述基材(3)为纺织物。5.根据权利要求1所述的透气透湿有机硅合成革,其特征在于:所述面层透气硅胶层(1)的厚度0.02-0.1mm。

6.根据权利要求1所述的透气透湿有机硅合成革,其特征在于:所述中间粘接性硅胶透气层(2)的厚度0.05-0.3mm。

7.一种基于权利要求1所述的透气透湿有机硅合成革的制造工艺,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1,将开孔型发泡硅橡胶面层胶料涂覆于离型纸上,涂层厚度0.02-0.1mm;步骤2,将步骤1涂覆胶料的离型纸通过80-150℃烘道烘烤3-20分钟完成硫化,得到面层透气硅胶层(1);

步骤3,在面层透气硅胶层(1)上继续涂覆中间粘接性开孔型发泡硅橡胶,涂层厚度0.05-0.3mm,并贴合基材;

步骤4,将步骤3得到的材料通过80-150℃烘道烘烤3-20分钟完成硫化;步骤5,将步骤4硫化后的材料输出烘道经降温后将合成革与离型纸剥离即得到透气性有机硅合成革。

2

CN 105544234 A

说 明 书

一种透气透湿有机硅合成革及制造工艺

1/3页

技术领域

[0001]本发明涉及一种透气透湿有机硅合成革及其制造工艺,属于合成革技术领域。背景技术

[0002]目前,国内外合成革产业主要以聚氨酯(PU),聚氯乙烯(PVC)为主,其在制造及使用过程中都会含有大量的二甲基甲酰胺,丁酮,甲苯等有害物质,且其废弃物回收处理时又会产生氯化氢,二噁英,氰化氢等对环境和生物有害的分解产物。[0003]PU和PVC合成革在日常使用时还有不耐老化,不耐温,易水解,易沾污,透气性差等缺点。

[0004]有机硅合成革可避免传统合成革溶剂及有害物对环境及人体的危害,同时具有防水,防污,耐老化,耐温,耐水解等特性,是传统皮革的较佳的替代物。与此同时,有机硅虽然具备分子层面的透气性,但仅限于少量的氮气及氧气透过,而其在合成革应用上,并不能透过人体的湿气或汗气,没有真正使用价值。[0005]专利号申请号:200510034344.5提及了一种透气有机硅合成革的制作方法,该方法将液体硅橡胶直接涂覆在纺织物上,而未对该涂覆物进行皮革造面,在某种意义上,其并不属于合成革或并不具备合成革使用价值。且按照该方法所做出的合成革不具备透湿气能力。申请号:201010525873.6提及了一种防水透气有机硅合成革及其制造方法,该方法对专利号申请号:200510034344.5方法进行了改进,使用含有固态水溶物的有机硅浆料直接涂覆纺织物,再将固态水溶物洗出形成开孔透气结构,虽能够达到透湿气效果,但同样未对涂覆物进行皮革造面,无法形成皮纹,并不属于合成革应用范畴,且该法工艺繁锁,特别是还要进行水煮清洗,效率低下并造成能源浪费及产生大量废水。发明内容

[0006]本发明针对上述问题的不足,提出一种透气透湿有机硅合成革及制造工艺,该合成革具有透气透湿结构,其制造工艺能够制造出真正意义防水同时能透湿气的有机硅合成革。

[0007]本发明为解决上述技术问题提出的技术方案是:[0008]一种透气透湿有机硅合成革,包括由上到下依次设置的面层透气硅胶层(1),中间粘接性硅胶透气层(2)以及基材(3)。[0009]优选的:所述面层透气硅胶层(1),中间粘接性硅胶透气层(2)以及基材(3)依次复合连接在一起。[0010]优选的:所述面层透气硅胶层(1)为开孔型发泡硅橡胶层。[0011]优选的:所述基材(3)为纺织物。[0012]优选的:所述面层透气硅胶层(1)的厚度0.02-0.1mm。[0013]优选的:所述中间粘接性硅胶透气层(2)的厚度0.05-0.3mm。[0014]一种透气透湿有机硅合成革的制造工艺,包括以下步骤:

3

CN 105544234 A[0015]

说 明 书

2/3页

步骤1,将开孔型发泡硅橡胶面层胶料涂覆于离型纸上,涂层厚度0.02-0.1mm;

[0016]步骤2,将步骤1涂覆胶料的离型纸通过80-150℃烘道烘烤3-20分钟完成硫化,得到面层透气硅胶层(1);[0017]步骤3,在面层透气硅胶层(1)上继续涂覆中间粘接性开孔型发泡硅橡胶,涂层厚度0.05-0.3mm,并贴合基材;[0018]步骤4,将步骤3得到的材料通过80-150℃烘道烘烤3-20分钟完成硫化;[0019]步骤5,将步骤4硫化后的材料输出烘道经降温后将合成革与离型纸剥离即得到透气性有机硅合成革。

[0020]本发明的一种透气透湿有机硅合成革及制造工艺,相比现有技术,具有以下有益效果:

[0021]本发的有机硅合成革由于包括由上到下依次设置的面层透气硅胶层(1),中间粘接性硅胶透气层(2)以及基材(3),通过中间粘接性硅胶透气层(2)将面层透气硅胶层(1)与基材(3)粘接在一起,使得机硅合成革具有透湿透气的效果,同时具有优异的防水,防污,耐老化,耐温,耐水解等特性,特别是实现了真正意义的透湿性。该合成革制作工艺简单且环保无有害物,易于实现大规模生产化。附图说明

[0022]图1是本发明实施例的结构示意图。

[0023]图2为透气性有机硅合成革制作工艺示意图。[0024]其中,1为面层透气硅胶层,2为中间粘接性硅胶透气层,3为基材,11涂布台一、12为涂布台二,13为涂头一、4为涂头二,5为离型纸,7为贴合辊,8为烘道一,9为烘道二。具体实施方式

[0025]附图非限制性地公开了本发明一个优选实施例的结构示意图,以下将结合附图详细地说明本发明的技术方案。[0026]实施例1

[0027]一种透气透湿有机硅合成革,如图1所示,包括由上到下依次复合连接在一起的面层透气硅胶层(1),中间粘接性硅胶透气层(2)以及基材(3)。[0028]所述面层透气硅胶层(1)为开孔型发泡硅橡胶层,因此其透气透湿效果好。所述基材(3)为纺织物。所述面层透气硅胶层(1)的厚度0.02-0.1mm。所述中间粘接性硅胶透气层(2)的厚度0.05-0.3mm。

[0029]一种透气透湿有机硅合成革的制造工艺,如图2所示,包括以下步骤:将离型纸(大日本油墨,型号DE-90)贯穿涂布线,将面层开孔发泡硅橡胶上胶于涂布台一11上,设定涂头一13间距为0.1mm,调整线速度使涂覆料在130℃烘道内保留时间为10分钟,完成硫化,硫化的条件为80-150℃烘道烘烤3-20分钟即可。将中间粘接性开孔型发泡硅橡胶上胶于涂布台二12上,设定涂头二14间距为0.2mm,维持前面设定的线速度,通过贴合辊7将其与厚度为0.6超细纤维基材3贴合,设定贴合间距(离型纸与贴合辊之间的距离)为0.85mm并通过130℃烘道,保留时间15分钟,出烘道经冷却后将离型纸与合成革分离。[0030]实施例2

4

CN 105544234 A[0031]

说 明 书

3/3页

本实施例与实施例1的区别之处在于:涂头一13间距为0.02mm,涂头二14间距为

0.05mm。

[0032]实施例3

[0033]本实施例与实施例1的区别之处在于:本实施例与实施例1的区别之处在于:涂头一13间距为0.05mm,涂头二14间距为0.3mm。

[0034]上面结合附图所描述的本发明优选具体实施例仅用于说明本发明的实施方式,而不是作为对前述发明目的和所附权利要求内容和范围的限制,凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属本发明技术和权利保护范畴。

5

CN 105544234 A

说 明 书 附 图

1/1页

图1

图2

6

因篇幅问题不能全部显示,请点此查看更多更全内容