专利名称：一种封装结构、封装方法及电子器件专利类型：发明专利
发明人：刘丽媛,楚海港,熊志勇,李针英申请号：CN201610424248.X申请日：20160615公开号：CN105895825A公开日：20160824
摘要：本发明描述了一种封装结构、封装方法及电子器件，涉及敏感电子元件封装技术领域。其中，封装结构，包含显示区域和封装区域，另外还包括：第一基板；第二基板，与所述第一基板相对设置；封装胶，形成在封装区域内，且设置在所述第二基板朝向所述第一基板的表面，所述封装胶包含玻璃胶和填料，所述填料占所述封装胶的体积分数为0.001％‑3％。本发明能够成本较优地改善封装胶的导电和导热性能，提高电子器件封装区域的导电和导热性能，从而提高电子器件的抗静电能力和使用寿命。
申请人：上海天马有机发光显示技术有限公司,天马微电子股份有限公司
地址：200120 上海市浦东新区龙东大道6111号1幢509室
国籍：CN
代理机构：北京品源专利代理有限公司
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