专利名称：装配模块专利类型：外观专利发明人：金宽宁
申请号：CN200430009589.9申请日：20041229公开号：CN3519352D公开日：20060412
专利附图：
申请人：金宽宁,千善友
地址：韩国仁川广域市
国籍：KR
代理机构：中原信达知识产权代理有限责任公司
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