专利名称：一种低合金化铜带及其制备方法专利类型：发明专利发明人：刘钦雷,巢国辉申请号：CN201510443438.1申请日：20150724公开号：CN105063418A公开日：20151118
摘要：本发明涉及一种低合金化铜带，其特征在于按重量计包括以下组分：Sn0.3～1.2份，Zn0.1～1.5份，Ni0.5～2.0份，P0.03～0.2份，Fe0～0.1份，Cu93～99份。本发明还涉及上述低合金化铜带的制备方法。本发明的低合金铜带中，低含量的Sn、Ni、Zn、P固溶，以固溶体的形式存在于基体中，同时，一部分Ni和P形成第二相磷化物，即磷化镍，从而提高了材料的强度及抗应力松弛性能，使材料具有高弹性和高导电率；且本发明中Sn、Ni、Zn的含量之间的比例关系也有利于提高材料的强度及弹性，当Sn、Ni、Zn含量过低时，其强化效果不明显，而Sn、Ni、Zn含量过高时，将严重降低材料导电率；本发明低合金铜带中的Ni与P析出化合物硬质颗粒，提高了材料的弹性。
申请人：宁波金田铜业(集团)股份有限公司
地址：315034 浙江省宁波市江北区慈城镇城西西路1号
国籍：CN
代理机构：宁波诚源专利事务所有限公司
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