专利名称：一种光纤光栅的封装结构及封装方法专利类型：发明专利发明人：陈静
申请号：CN202010517505.0申请日：20200609公开号：CN111624707A公开日：20200904
摘要：本发明公开了一种光纤光栅的封装结构及封装方法。其中，光纤光栅的封装结构包括光纤光栅组件和承载结构，光纤光栅组件包括光纤光栅、第一连接件和第二连接件，光纤光栅的两端分别与第一连接件和第二连接件连接，第一连接件与承载结构连接，第二连接件与承载结构可拆卸连接。本发明提供的光纤光栅的封装结构及封装方法，提高了光纤光栅封装的良品率的同时，减少了物料的浪费。
申请人：上海瀚宇光纤通信技术有限公司
地址：201401 上海市奉贤区环城东路383号2幢6楼C10室
国籍：CN
代理机构：北京品源专利代理有限公司
代理人：孟金喆
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