专利名称：光纤光栅传感器的封装平台专利类型：实用新型专利发明人：师振江,葛薇,徐希君申请号：CN201821372062.5申请日：20180823公开号：CN208952977U公开日：20190607
摘要：本实用新型公开了一种光纤光栅传感器的封装平台，涉及光纤光栅传感器的封装，其技术方案的要点是，包括封装台，封装台上固定有用于封装光纤光栅传感器的封装结构、用于固定光纤端部的固定夹具、以及用于拉动光纤光栅的施力装置。本实用新型方便对光纤光栅传感器的封装。
申请人：北京通为科技有限公司
地址：100124 北京市朝阳区大郊亭中街2号院1号、甲1号、乙2号、2号、甲2号、3号、甲3号、4号、5号、甲5号、乙5号楼4层1号楼1-3HD
国籍：CN
代理机构：北京维正专利代理有限公司
代理人：戚小琴
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