(12)发明专利申请
(10)申请公布号(10)申请公布号 CN 104992927 A (43)申请公布日(43)申请公布日 2015.10.21
(21)申请号 201510313022.8(22)申请日 2015.06.09
(71)申请人华进半导体封装先导技术研发中心
有限公司
地址214135 江苏省无锡市新区菱湖大道
200号中国传感网国际创新园D1栋(72)发明人王政
(74)专利代理机构无锡市大为专利商标事务所
(普通合伙) 32104
代理人曹祖良 刘海(51)Int.Cl.
H01L 21/78(2006.01)
权利要求书1页 说明书2页 附图3页
(54)发明名称
同一片晶圆包含多种不同尺寸芯片的切割方法(57)摘要
本发明涉及一种同一片晶圆包含多种不同尺寸芯片的切割方法，其特征是，包括以下步骤：（1）将两种或两种以上尺寸的芯片设计在同一芯片图纸上：在芯片图纸的中心设置第一芯片切割道，在第一芯片切割道外围依次布置第二芯片切割道至第N芯片切割道，N为大于1的整数；第一芯片切割道至第N芯片切割道包围形成的区域依次递增，第一芯片切割道和第N芯片切割道的中心位于同一点，第一芯片切割道和第N芯片切割道的对角线均重合；（2）采用步骤（1）得到的芯片图纸对晶圆进行切割除，按生产需要在同一晶圆上切割得到第一芯片切割道至第N芯片切割道所对应尺寸的芯片。本发明将不同尺寸的芯片设计在同一晶圆上，方便快捷，降低成本。
C N 1 0 4 9 9 2 9 2 7 A CN 104992927 A
权 利 要 求 书
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1.一种同一片晶圆包含多种不同尺寸芯片的切割方法，其特征是，包括以下步骤：
（1）将两种或两种以上尺寸的芯片设计在同一芯片图纸上：在芯片图纸的中心设置第一芯片切割道，在第一芯片切割道外围依次布置第二芯片切割道至第N芯片切割道，N为大于1的整数；第一芯片切割道至第N芯片切割道包围形成的区域依次递增，第一芯片切割道和第N芯片切割道的中心位于同一点，第一芯片切割道和第N芯片切割道的对角线均重合；
（2）采用步骤（1）得到的芯片图纸对晶圆进行切割除，按生产需要在同一晶圆上切割得到第一芯片切割道至第N芯片切割道所对应尺寸的芯片。
2.如权利要求1所述的同一片晶圆包含多种不同尺寸芯片的切割方法，其特征是：在所述第一芯片切割道和第N芯片切割道的一角上分别设置切割标示。
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CN 104992927 A
说 明 书
同一片晶圆包含多种不同尺寸芯片的切割方法
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技术领域
本发明涉及一种同一片晶圆包含多种不同尺寸芯片的切割方法，属于半导体器件封装技术领域。
[0001]
背景技术
传统晶圆（Wafer）制造，一片晶圆通常只包含一种芯片（Die）尺寸（如图1所示，一
片晶圆上芯片的尺寸相同），相同的芯片尺寸生产，步骤简便，可以有利于前期的晶圆制造和后期封装时的晶圆切割（Sawing），在大批量生产制造中应用十分广泛。[0003] 但是在前期产品评估开发阶段 ，由于产品的不确定性，产品性能的不稳定性，往往需要评估两种甚至多种的芯片尺寸，往往不需要投入生产如此多的芯片。由于同一片晶圆只包含一种芯片尺寸，不同芯片尺寸往往需要制造多片晶圆，多余的芯片往往造成浪费，增加了前期投入的成本。
[0004] 传统意义上需要生产不同尺寸的芯片时，如需生产5×5 mm²、6.5×6.5 mm²和8×8 mm²三种尺寸的芯片，分别需要对应的芯片图纸，如图2所示，芯片图纸上具有切割道1a，切割道1a一般为0.08mm，不同的芯片图纸上切割道1a包围形成的区域分别为5×5 mm²、6.5×6.5 mm²和8×8 mm²，以对应相同的芯片。采用不同的芯片图纸对晶圆切割，以在晶圆上切割得到芯片。但这种方式只能在同一片晶圆上切割一种尺寸的芯片。
[0002]
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种同一片晶圆包含多种不同
尺寸芯片的切割方法，将不同尺寸的芯片设计在同一晶圆上，根据后期生产需要切割成不同尺寸的芯片，方便快捷，降低成本。[0006] 按照本发明提供的技术方案，所述同一片晶圆包含多种不同尺寸芯片的切割方法，其特征是，包括以下步骤：
（1）将两种或两种以上尺寸的芯片设计在同一芯片图纸上：在芯片图纸的中心设置第一芯片切割道，在第一芯片切割道外围依次布置第二芯片切割道至第N芯片切割道，N为大于1的整数；第一芯片切割道至第N芯片切割道包围形成的区域依次递增，第一芯片切割道和第N芯片切割道的中心位于同一点，第一芯片切割道和第N芯片切割道的对角线均重合；
（2）采用步骤（1）得到的芯片图纸对晶圆进行切割除，按生产需要在同一晶圆上切割得到第一芯片切割道至第N芯片切割道所对应尺寸的芯片。[0007] 进一步的，在所述第一芯片切割道和第N芯片切割道的一角上分别设置切割标示。
[0005]
本发明具有以下优点：（1）本发明在传统晶圆制造的基础上，将两种或多种芯片设计在同一晶圆上，降低了晶圆生产的数量，从而降低成本；
[0008]
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说 明 书
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（2）本发明减少了前期附加开模费用，附加设备的投入，从而降低成本；
（3）本发明可以减短晶圆制造的时间，方便快捷，缩短前期开发时间。附图说明
图1为现有技术中晶圆的切割示意图。[0010] 图2为现有技术中芯片图纸的示意图。[0011] 图3为本发明所采用的芯片图纸的示意图。[0012] 图4为本发明所述晶圆切割时的示意图。
[0009]
具体实施方式
[0013] 下面结合具体附图对本发明作进一步说明。
[0014] 本发明所述同一片晶圆包含多种不同尺寸芯片的切割方法，包括以下步骤：
（1）设计芯片图纸：将5×5 mm²、6.5×6.5 mm²和8×8 mm²三种尺寸的芯片设计在同一芯片图纸上，如图3所示，在芯片图纸的中心设置5×5 mm²芯片切割道1，在5×5 mm²芯片切割道1外围布置6.5×6.5 mm²芯片切割道2、在6.5×6.5 mm²芯片切割道2外围布置8×8 mm²芯片切割道3，5×5 mm²芯片切割道1、6.5×6.5 mm²芯片切割道2和8×8 mm²芯片切割道3的中心位于同一点，5×5 mm²芯片切割道1、6.5×6.5 mm²芯片切割道2和8×8 mm²芯片切割道3的对角线均重合；在所述5×5 mm²芯片切割道1、6.5×6.5 mm²芯片切割道2和8×8 mm²芯片切割道3的一角上分别设置切割标示4；
（2）采用步骤（1）得到的芯片图纸对晶圆进行切割除，按所需要求在同一晶圆上切割得到5×5 mm²、6.5×6.5 mm²和8×8 mm²三种尺寸的芯片；如图4所示，本发明通过将小尺寸芯片包含在大尺寸芯片中，根据生产需要切割成所需的尺寸，在同一晶圆上切割得到不同尺寸的芯片，降低了晶圆生产的数量，从而降低成本。
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说 明 书 附 图
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图1
图2
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说 明 书 附 图
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图3
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说 明 书 附 图
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图4
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