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软性线路板表贴电子元器件主要是电子元件与线路板上的导电油墨之间的连接,使用的材料不仅需要机械连接强度而且还需要电气导电性能,这完全不同于传统PCB硬板铜箔与电子元件间用锡膏做焊料。因此需要开发一种新型导电胶不仅可以与软性线路上的导电油墨兼容而且还能具有一定的剪切强度来牢固地连接和具有优异的导电性能。目前,已知有此导电胶,正如上面问题补充所言。