苹果手机的主板是什么?
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发布时间：2022-04-23 09:02
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时间：2022-04-03 01:53
主板是手机中承载所有附加安装的零件的集成电路板，其上分布了主要的电子元件及接口、一些辅助电子元件、电路系统，还有这些元件间互相通信的电路系统。
例如：iPhone6/Plus主板剖析图：
主板上的零件包括：A8处理器，高通MDM9625M基带芯片，Skyworks的77802-23 Low Band LTE PADAvago的A8020 KA1428 JR159，Avago A8010 KA1422 JNO27，TriQuint TQF10 1425 KORE ATO315。
主板背面的芯片：海力士的16GB闪存芯片，日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片，338S1251-AZ电源管理芯片，博通的BCM5976触控芯片，M8协处理器，同样来自NXP的NFC芯片，具体型号是65V10 NSD425，高通的WTR1625L射频芯片，
iPhone 6 Plus配备M8运动协处理器，使机器接收到来自加速度计、回旋仪、指南针和新的气压计的移动数据，根据所处得海拔提供气压指数。
苹果公司称，“M8运动协处理器能够持续接收移动数据，即使在休眠状态，在运行健身软件的节电状态，手机都在运行传感器。
扩展资料
苹果手机主板坏了的症状如下：
1、手机频繁重启，时间不确定。
2、手机能开机，但按钮基本不灵，无法切换桌面。
3、手机使用时没有声音，插上耳机也没有声音。.手机不能开机，连接数据线充电没有反应。
4、发信息发布出去，总是发送失败，即便充值后也不管用。
5、通讯总是无故中断，或无法拨号。
6、手机界面总是乱蹦。
7、调节音量不管用，或者设备音量处于最低时声音也最大。
8、前后镜头打不开，或打开后模糊一片。
9、插卡无反应，网络模块变灰色。
苹果主板门是iPhone 7中电路板中的某个组件发生故障所导致“无服务”事件。
2018年2月3日，苹果公司表示，遇到了这种问题，将会获得免费维修。
参考资料来源：百度百科：苹果主板门
参考资料来源：百度百科：主板维修
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时间：2022-04-03 03:11
主板是手机中承载所有附加安装的零件的集成电路板，其上分布了主要的电子元件及接口、一些辅助电子元件、电路系统，还有这些元件间互相通信的电路系统。
例如：iPhone6/Plus主板剖析图：
主板上的零件包括：A8处理器，高通MDM9625M基带芯片，Skyworks的77802-23 Low Band LTE PADAvago的A8020 KA1428 JR159（High Band PAD），Avago A8010 KA1422 JNO27，TriQuint TQF10 1425 KORE ATO315。
主板背面的芯片：海力士的16GB闪存芯片，日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片，338S1251-AZ电源管理芯片，博通的BCM5976触控芯片，M8协处理器（其实是NXP的LPC18B1UK），同样来自NXP的NFC芯片，具体型号是65V10 NSD425，高通的WTR1625L射频芯片，
iPhone 6 Plus配备M8运动协处理器，使机器接收到来自加速度计、回旋仪、指南针和新的气压计的移动数据，根据所处得海拔提供气压指数。苹果公司称，“M8运动协处理器能够持续接收移动数据，即使在休眠状态，在运行健身软件的节电状态，手机都在运行传感器。
扩展资料：
苹果主板门:
苹果主板门是iPhone 7中电路板中的某个组件发生故障所导致“无服务”事件。2018年2月3日，苹果公司表示，遇到了这种问题，将会获得免费维修。
2018年1月，有多名用户在Twitter上发文称，手中的iPhone 7的信号会从正常突然变为“无服务”。
2018年2月3日，苹果公司表示，iPhone 7“无服务”是由于电路板中的某个组件发生故障所导致。故障会影响到2016年9月至2018年2月期间生产的部分手机。具体型号为A1660，A1679和A1780。遇到此类这种问题的iPhone 7，将会获得免费维修（无论是否有保修）。
参考资料：百度百科—苹果主板门
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时间：2022-04-03 04:45
iPhone6/Plus主板剖析图
主板上的零件包括：
红色：A8处理器，编号APL1011（来自尔必达1GB LPDDR3内存和它封装在一起，编号是EDF81A3PM-GD-F）
橙色：高通MDM9625M基带芯片，全网通就靠它了
*：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD（这个是啥？求专业解析）
绿色：Avago的A8020 KA1428 JR159（High Band PAD）
蓝色：Avago A8010 KA1422 JNO27
粉色：TriQuint TQF10 1425 KORE ATO315
iPhone 6 Plus采用的是最新的A8芯片。
A8芯片的计算和图形处理能力更为强大，比上一代分别提高20%和50%。最新的A8处理器采用了20纳米制程技术，这样可以让处理器更为省电，并且尺寸较上一代A7处理器更小。苹果公司说，A8处理器的尺寸比A7小13%。由于具备更强大的计算能力和图形处理能力，iPhone 6 Plus可以运行3D游戏。
红色：QFE1000包络跟踪芯片
橙色：RF5159射频/天线开关
*：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD
再来认识一下主板背面的芯片：
红色：海力士的16GB闪存芯片
橙色：日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片
*：338S1251-AZ电源管理芯片
绿色：博通的BCM5976触控芯片
蓝色：M8协处理器（其实是NXP的LPC18B1UK）
粉色：同样来自NXP的NFC芯片，具体型号是65V10 NSD425
黑色：高通的WTR1625L射频芯片，全网通的另一大组成部分
主板背部的芯片实在太多了，下面是剩下那些
iPhone 6 Plus配备M8运动协处理器，使机器接收到来自加速度计、回旋仪、指南针和新的气压计的移动数据，根据所处得海拔提供气压指数。苹果公司称，“M8运动协处理器能够持续接收移动数据，即使在休眠状态，在运行健身软件的节电状态，手机都在运行传感器。
红色：高通WFR1620（配合WTR1625L实现载波聚合）
橙色：高通PM8019电源管理芯片
*：德仪的343S0694
绿色：AMS AS3923
热心网友
时间：2022-04-03 06:37
修手机还是到正规的售后中心去进行修理这样才有保障在不了解的情况下不建议自行拆机盲目修理，以免给手机造成损坏。如果方便的话可以到店进行检测维修
更多详情请点击头像查看
热心网友
时间：2022-04-03 08:45
就是一块电脑板，上面装了六个集成块。
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时间：2022-04-03 11:43
苹果自己的追问？
