发布网友 发布时间:2022-04-21 17:57
共1个回答
热心网友 时间:2023-06-23 21:11
日前, 科技 君看到这样一则消息,事关光刻机。消息称,有AMSL专家曾表示,就是把光刻机图纸摆在你们面前,你们也无法造出光刻机。
这里,姑且把我们是否能造出来放在一边。 科技 君想说的是,图纸拿来,我们来造。
当然,此事纯属笑谈。AMSL设计图纸何其珍贵,其保密级别也不是一位专家说拿就能拿出来了。可是,没有光刻机,我们的芯片制*的无法再向前推进吗?
目前看来好像是的,但任何事情都没有绝对。 科技 君相信芯片也一样,肯定会有另外的方法可以突破光刻机的*。而这点,目前在中芯国际取得阶段性成果中得到了验证。此前,中芯国际已经宣布,在没有光刻机的情况下,采用特殊的N+1方案、N+2技术扩展,中芯国际芯片制程已经接近甚至达到了7纳米的水平 。 科技 君相信,既然有N+1、N+2方案,就可能会有N+3、N+4技术方案,只是这些还需要我们继续去研究和 探索 。尤其现在中芯国际芯片人才济济,两大芯片界奇才梁孟松和蒋尚义更是齐聚中芯国际,正是中芯国际发展和突破的最佳时机,一旦取得突破性进展,将一举改变我国缺芯少屏的尴尬局面。
众所周知,缺芯少屏是我国在半导体领域的一大痛点,每年在此项上花去超过上万亿美元的外汇,花钱的同时还要看对方脸色行事,没有一点作“上帝”的感觉。究其原因,就是因为关键技术把控在别人手里,只能受制于人。
目前虽然“少屏” 历史 正在改变,我国京东方生产的LED屏产量已经位居世界第一,OLED屏也已经达到了苹果级别的要求,前不久还正式通过了苹果公司的考核,成为iPhone12系列OLED屏幕的供应商之一,有了一定和以三星为代表的LED/OLED屏竞争能力,但在面板控制芯片方面还是受制于人。资料显示,我国面板IC芯片领域国产率不足1%,而三星一家就占据着75%的市场份额,亟待突破。
好消息是,华为正全面扎根半导体,转变新思路,由此前的专注芯片设计向晶圆芯片方面延伸,并且在上海建立芯片工厂,全力突破光刻机的难题,从根本上突破美国的芯片封锁。而从当前面板IC芯片生产和工艺水平来看,不需要最先进的制程技术,我国半导体芯片产业完全可以自主研发,完全有能力打破壁垒。
而日前更有俄罗斯媒体传出消息称,华为正在研制光子芯片。资料显示,光子芯片是利用半导体发光,结合光的宽带宽、抗干扰性和快速传播的特性,驱动其他硅光子器件,形成一个可以完成大型综合运算的光子芯片。也正是因为光的这些特性,光子芯片的计算速度是普通硅基芯片计算速度的50倍左右,并且功耗也只有硅基芯片的百分之一。可以预见,华为光子芯片一旦研制成功,芯片方面我国将从此摆脱受制于人的局面。
可以看出,华为不仅在光刻机方面开始发力,而且在芯片未来发展方面,亦开始投入巨大的人力、物力和财力的支持,正如在5G方面,华为用了10多年时间,积累了巨大的领先优势,摆脱依赖的同时,还站在了5G技术顶峰。如今,半导体芯片方面,华为又一次开始了新攀登,再过十年,AMSL专家还敢说“给你图纸这样的话吗?”
对此,你有什么看法?